半导体封装基板表面结构

摘要

本发明系有关于一种半导体封装基板表面结构以及一种晶片表面结构，其中，半导体封装基板表面结构的焊料凸块以及晶片表面结构中的金属凸块均使用一经由电镀形成一Sn-xAg-yCu的合金，而x系为0.1～4.0wt％，y系为0.1～1.0wt％，系以总合金的重量为100wt％计算。进而得到一无铅及细间距的基板表面结构以及晶片表面结构。