| 发明名称 | 一种制作电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制作电子装置的方法，包括以下步骤：提供一基板；在该基板上以导电材料形成一第一长条；将一绝缘层材料涂布于该第一长条及该基板上，并完全覆盖该第一长条及该基板；在该绝缘层材料上并基于该绝缘层材料形成一第二长条；将一导电高分子材料形成于该绝缘层材料上，并完全覆盖该第二长条；以电浆蚀刻方式蚀刻该导电高分子材料，使得该第二长条上的导电高分子材料被完全移除；以及在该第二长条上及该导电高分子材料上形成一半导体层材料。本发明利用绝缘层图案化并搭配干蚀刻(电浆蚀刻)方式来制作一(有机)薄膜晶体管，可达到减少制作步骤以及自动对准的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN100362413C | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200410080290.1 | 申请日期 | 2004.09.29 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 胡堂祥;何家充;黄良莹;李正中 |
| 分类号 | G02F1/136(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | G02F1/136(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种制作电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：a)提供一基板；b)在该基板上以导电材料形成一第一长条；c)将一绝缘层材料涂布于该第一长条及该基板上，并完全覆盖该第一长条及该基板；d)在该绝缘层材料上并基于该绝缘层材料形成一第二长条；e)将一导电高分子材料形成于该绝缘层材料上，并完全覆盖该第二长条；f)以电浆蚀刻方式蚀刻该导电高分子材料，使得该第二长条上的导电高分子材料被完全移除；以及g)在该第二长条上及该导电高分子材料上形成一半导体层材料。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||