| 发明名称 | 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆(2)的PN结(1)上，PN结(1)上形成的自发光(3)由会聚透镜组(6)会聚至光电转换器(8)，光电转换器(8)将光信号转换成电信号，送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。采用本发明所述方法可以对LED芯片/晶圆的PN结功能状态进行检测；还可以不接触LED芯片/晶圆实现对LED芯片/晶圆性能参数的检测。 | ||
| 申请公布号 | CN101105519A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710092521.4 | 申请日期 | 2007.08.03 |
| 申请人 | 重庆大学 | 发明人 | 李平;文玉梅;文静;李恋 |
| 分类号 | G01R31/311(2006.01) | 主分类号 | G01R31/311(2006.01) |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 | 代理人 | 周韶红 |
| 主权项 | 1.一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，其特征在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片(2)/晶圆的PN结(1)上，PN结(1)上形成的自发光(3)由会聚透镜组(6)会聚至光电转换器(8)，光电转换器(8)将光信号转换成电信号，送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。 | ||
| 地址 | 400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 | ||