| 发明名称 | 带有散热结构的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带有散热结构的印刷电路板，包括印刷电路板本体，半固化片和散热结构，所述印刷电路板本体与所述散热结构中间夹有半固化片，在所述印刷电路板本体上接地焊盘附近的空闲位置设置有与该接地焊盘相导通的注锡孔，所述注锡孔贯穿所述电路板本体和半固化片，所述注锡孔中填充有将所述接地焊盘与所述散热结构相导通的焊锡。本发明通过在接地焊盘附近的空闲位置设置注锡孔，在不影响布线的情况下，使接地焊盘能够通过最近的距离接地，同时由于注锡孔填充有焊锡，更利于将器件的热量更快的传递到散热结构上，使得电路板的散热性能进一步提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101106893A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710093993.1 | 申请日期 | 2007.08.01 |
| 申请人 | 锐迪科无线通信技术（上海）有限公司 | 发明人 | 马如涛;刘林涛;韩华 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡光亮 |
| 主权项 | 1.一种带有散热结构的印刷电路板，包括印刷电路板本体，半固化片和散热结构，所述印刷电路板本体与所述散热结构中间夹有半固化片，其特征在于，在所述印刷电路板本体上接地焊盘附近的空闲位置设置有与该接地焊盘相导通的注锡孔，所述注锡孔贯穿所述电路板本体和半固化片，所述注锡孔中填充有将所述接地焊盘与所述散热结构相导通的焊锡。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室 | ||