发明名称 |
微透镜装置及其制造方法 |
摘要 |
一种微透镜装置及其制造方法,该微透镜装置的制造方法,借由沉积微透镜材料层于基材上,其中基材包括光感应器。接着,微透镜材料层经曝光及显影后,定义出微透镜材料元件,其包括第一微透镜材料元件及第二微透镜材料元件。每一第二微透镜材料元件的厚度实质厚于每一第一微透镜材料元件。之后,加热微透镜材料元件而形成微透镜阵列,其包括第一微透镜阵列元件及第二微透镜阵列元件,而每一第一微透镜阵列元件及每一第二微透镜阵列元件分别对应于第一微透镜材料元件及第二微透镜材料元件。本发明还公开了该微透镜装置。本发明能改善CMOS影像感应器灵敏度。 |
申请公布号 |
CN101105543A |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
CN200710106750.7 |
申请日期 |
2007.06.15 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
邓世杰;张志光;郭晋辰;高铭昌;翁福田;张笔政 |
分类号 |
G02B3/00(2006.01);H01L21/71(2006.01);H01L27/146(2006.01) |
主分类号 |
G02B3/00(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1.一种微透镜装置的制造方法,其特征在于至少包含:沉积一微透镜材料层于一基材上,其中该基材中具有多个光感应器;对该微透镜材料层的多个部分进行一曝光显影步骤,借以自该微透镜材料层定义出多个微透镜材料元件,其中该些微透镜材料元件包括多个第一微透镜材料元件及多个第二微透镜材料元件,且每一该些第二微透镜材料元件的厚度厚于每一该些第一微透镜材料元件;以及加热该些微透镜材料元件以形成一微透镜阵列,其中该微透镜阵列包括:多个第一微透镜阵列元件,而每一该些第一微透镜阵列元件对应于该些第一微透镜材料元件之一者;以及多个第二微透镜阵列元件,而每一该些第二微透镜阵列元件对应于该些第二微透镜材料元件之一者,其中每一该些第二微透镜阵列元件的厚度大于每一该些第一微透镜阵列元件的厚度。 |
地址 |
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |