| 发明名称 | 柔性导电互连 | ||
| 摘要 | 柔性导电互连，包括由于工艺条件而易于失效的层间电介质的集成电路可通过借助导电聚合物上的焊料球将集成电路连接至衬底而得到保护。导电聚合物允许将电流导入或导出集成电路，并提供对包括机械挠动和热膨胀以及收缩的应力的缓冲。结果，可以使用相对较低的介电常数的材料作为集成电路中的层间电介质。 | ||
| 申请公布号 | CN101106102A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710138509.2 | 申请日期 | 2007.06.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | L·莫斯利;J·马维蒂;F·华 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/538(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周铁;范赤 |
| 主权项 | 1.一种方法，其包括：通过导电聚合物电耦合具有焊料球的集成电路至衬底。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||