发明名称 |
Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Es werden hier eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung offenbart, mit denen eine zuverlässige Wärmebeständigkeit erzielt werden kann, weil Wärmestrahlungscharaktristiken verbessert werden, und Verarbeitungskosten derer werden reduziert, weil Verarbeitungszeiten verkürzt werden. |
申请公布号 |
DE102007029713(A1) |
申请公布日期 |
2008.01.10 |
申请号 |
DE20071029713 |
申请日期 |
2007.06.27 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO. LTD. |
发明人 |
CHO, SUK HYEON;MIN, BYOUNG YOUL;YOO, JE GWANG;SEO, HAE NAM;KIM, BYUNG MOON;JO, JI HONG;CHO, HAN SEO |
分类号 |
H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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