发明名称 同排凸块交错探测的半导体装置
摘要 本发明是有关于一种同排凸块交错探测的半导体装置,主要包括一晶片以及在晶片上的复数个同一排凸块,其中部分凸块为规则形,其余为不规则形。在同一直线上该些不规则凸块是比该些规则形凸块来得更窄小,以达到密集排列。又该些不规则凸块一体连接设有复数个探测部,以使该些探测部的顶面具有可定义出探触点的面积。并且这两种凸块是为间隔排列,藉此可以达到同排凸块交错探测与密集排列的功效。本发明能够进行测试并使窄化凸块具有足够接合面积以接合至单层引脚的基板,并能够取代现有知晶片的多排凸块结构,且不需要重分配线路层及其上层保护层,非常适于实用。
申请公布号 CN101101896A 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200610098486.2 申请日期 2006.07.07
申请人 晶宏半导体股份有限公司 发明人 彭炳严;施合成
分类号 H01L23/485(2006.01) 主分类号 H01L23/485(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种同排凸块交错探测的半导体装置,其特征在于其主要包括:一晶片,其具有一表面,该表面定义有相互平行的一第一直线与一第二直线; 复数个规则形凸块,其形成于该晶片的该表面上并等距排列在该第一直线上;以及复数个不规则凸块,其形成于该晶片的该表面上,其中该些不规则凸块是具有复数个窄化部与复数个探测部,该些窄化部是等距排列在该第一直线上且与该些规则形凸块为交错间隔,且该些窄化部沿第一直线的宽度是小于该些规则形凸块沿第一直线的宽度,该些探测部是与对应的该些窄化部为一体连接并等距排列在该第二直线上。
地址 中国台湾台北市