基板处理装置

摘要

当将从第二组件(12)返回至第一组件(10)的晶片(W101)交给通路部(PA)时，第一组件(10)的真空搬送机械手(RB₁)，在使晶片(W101)在通路部(PA)中等待的状态下，优先进行第一组件(10)内的串行搬送。然后，真空搬送机械手(RB₁)在利用一个臂保持从第一组件(10)送至第二组件(12)的晶片(W104)的状态下，利用拾取和放置动作，由另一个臂取回在通路部(PA)上的晶片(W101)，与它替换，利用所述一个臂，将晶片(W104)交给通路部(PA)。根据这个顺序，使用着两个组件(多腔室装置)(10、12)的多个处理模块的连续处理的生产率会尽可能地提高。

主权项

1.一种基板处理装置，包括串联连接的第一多腔室装置和第二多腔室装置，所述第一多腔室装置具有第一搬送机构；配置在所述第一搬送机构周围的第一组处理模块；和配置在所述第一搬送机构的周围，在所述第一多腔室装置的外部和所述第一多腔室装置之间，进行被处理体的交接用的接口模块，所述第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在所述第二搬送机构周围的第二组处理模块，为了在所述第一搬送机构和所述第二搬送机构之间交接被处理体，将暂时留置被处理体用的中继部，设置在所述第一搬送机构和所述第二搬送机构之间，该基板处理装置还具有控制器，所述控制器以控制所述第一和第二搬送机构的方式构成，使得所述第一和第二搬送机构根据规定的处理顺序，依次将各被处理体搬送至所述第一组和第二组的处理模块中，并且，对于所述第一组和第二组的各个处理模块，将在该处理模块中结束处理后的被处理体搬出，与其进行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的后续其它被处理体，所述基板处理装置的特征在于：所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得在利用第二搬送机构将结束在所述第二多腔室装置中的规定处理后的第一被处理体搬入所述中继部中时，在处于不能够从所述第一多腔室装置将接着应该搬入所述第二多腔室装置中的第二被处理体搬入所述中继部中的状态的情况下，使所述第一被处理体在所述中继部中待机至变为能够将所述第二被处理体搬入所述中继部中的状态，然后，当从所述中继部搬出所述第一被处理体时，与其进行替换，将所述第二被处理体搬入所述中继部中。