嵌埋半导体封装件的电子装置

摘要

本发明是有关于一种嵌埋半导体封装件的电子装置，主要包括：一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及至少一半导体封装件，其嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体及复数个导电球，其中该些导电球设于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。本发明能增加半导体封装件的嵌埋深度，在有限高度下接合半导体封装件与印刷电路板，且能在模组测试之后容易脱拔半导体封装件进行修补，并在有限高度下嵌埋至少一半导体封装件而呈薄片状，使该半导体封装件不容易受碰伤，而可解决导电球受撞击而掉球问题，同时兼具有产品薄化与良好散热性的功效，非常适于实用。

主权项

1、一种嵌埋半导体封装件的电子装置，其特征在于其主要包括：一印刷电路板，其具有至少一容穴，在该容穴的至少一侧壁形成设有复数个内接端；以及 至少一半导体封装件，其是嵌埋该容穴内，该半导体封装件包括一晶片载体、一晶片、一封胶体以及复数个导电球，其中该些导电球设置于该晶片载体的一侧面，以接合至该些内接端，并使该半导体封装件不填满该容穴。