散热型封装结构及其制法

摘要

一种散热型封装结构及其制法，是将半导体芯片接着并电性连接至芯片承载件，且于该半导体芯片上形成有一介面层或一附有介面层的第二散热件，再于该芯片承载件上接置一具散热部及支撑部的第一散热件，且该散热部形成有对应于半导体芯片的开孔，接着形成一用以包覆该半导体芯片、介面层或附有介面层的第二散热件、及该第一散热件的封装胶体，其中该封装胶体与该介面层顶面得保有一间隔高度以形成覆盖该介面层的封装胶体，藉以避免现有封装模具抵压于半导体芯片所产生的压损及溢胶问题，接着沿该介面层边缘进行切割该封装胶体，之后再移除该介面层上多余的封装胶体，以供半导体芯片进行散热，藉以避免现有切割刀具直接切割散热件所产生的毛边问题与刀具耗损问题，进而得以降低切割成本。

主权项

1.一种散热型封装结构制法，包括：将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片未供接置于该芯片承载件的表面上形成有介面层；于该芯片承载件上接置一第一散热件，该第一散热件具有一散热部、一自该散热部向下延伸的支撑部、以及一形成于该散热部的开孔，以供该第一散热件藉由该支撑部而架撑于该芯片承载件上，同时使该半导体芯片容置于该散热部与该支撑部所构成的容置空间中，并使该介面层容置于该散热部的开孔；进行封装模压作业，以于该芯片承载件上形成一用以包覆该半导体芯片、介面层及第一散热件的封装胶体，并使该第一散热件的散热部上表面外露出该封装胶体；进行切割作业，以沿该介面层周围切割该封装胶体，其中该切割深度至少至该介面层位置；以及进行移除作业，以移除位于该介面层上的封装胶体。