| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种搭载有感光元件的背面射入型半导体装置及其制造方法，不增加制造成本而谋求其性能的提高。在形成有感光元件(11)及其焊盘电极(13)的半导体基板(10)的表面上粘接支承体(15)。然后，蚀刻支承体(15)，形成贯通支承体(15)而露出焊盘电极(13)的通孔(16)。之后，形成与焊盘电极(13)连接，通过通孔(16)并在支承体(15)表面延伸的配线(17)。最后，通过切割将半导体基板(10)分离成多个半导体芯片(10A)。该半导体装置使支承体(15)和电路基板(30)相对而进行安装。 | ||
| 申请公布号 | CN101101918A | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200610103193.9 | 申请日期 | 2006.07.07 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 野间崇 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01);H01L27/148(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其与电路基板连接，其特征在于，具有：形成于半导体芯片的表面并接受从该半导体芯片的背面射入的光的感光元件；与所述感光元件连接并形成于所述半导体芯片的表面的焊盘电极；形成于所述半导体芯片的表面上的支承体；贯通所述支承体并露出所述焊盘电极表面的通孔；与所述焊盘电极连接，穿过所述通孔并在所述支承体表面延伸的配线，所述电路基板与在所述支承体表面延伸的配线相对并电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||