| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101102642A | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200710128776.1 | 申请日期 | 2001.01.12 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 坂本一;杉山直;王东冬;苅谷隆 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H01L23/544(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/538(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷电路板，在衬底上反复形成层间绝缘层与导体层，在该层间绝缘层中形成通孔，并通过该通孔而电连接，其特征在于，在所述衬底中内置电子元件，在所述电子元件的管芯焊盘上，形成用于与最下层的层间绝缘层的通孔连接的过渡层，除去所述管芯焊盘的表面的披覆膜。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||