| 发明名称 | 半导体功率组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体功率组件，涉及半导体功率器件应用技术领域，它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器，所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接，所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。它与现有的半导体功率组件相比，可以解决半导体功率器件与散热器之间热阻过大的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101101895A | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200610200654.4 | 申请日期 | 2006.07.04 |
| 申请人 | 欧坚 | 发明人 | 欧振忠 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 柳州市集智专利商标事务所 | 代理人 | 黄有斯 |
| 主权项 | 1.一种半导体功率组件，它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器，其特征在于：所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接，所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。 | ||
| 地址 | 545002广西壮族自治区柳州市柳北区前锋路4号柳北电厂一区5栋1-1号 | ||