发明名称 芯片处理器的保护装置
摘要 本实用新型为一种芯片处理器的保护装置,其为一种固定在芯片处理器上,并保护该芯片处理器于安装散热模块及运送过程中不致压伤的装置;该装置上具有一框座,该框座的外围上设有凹槽,且于框座内侧的框边设有延伸的凸肋,该凸肋位于凹槽下方,以令使用时,可透过凹槽的开设而使框座具有变形及回复的弹性作用,方便将框座固定在芯片处理器上,同时,当散热模块安装在框座上,依序将散热模块各个侧边固定于机板上,可避免芯片处理器因挤压而损坏,更可通过凸肋的限制,使框座稳定夹持于芯片处理器上。
申请公布号 CN201004740Y 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200620164679.9 申请日期 2006.12.31
申请人 英属维京群岛倍利德有限公司 发明人 许仁俊
分类号 H05K7/00(2006.01);G06F1/16(2006.01) 主分类号 H05K7/00(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 杨俊波
主权项 1.一种芯片处理器的保护装置,其安装于机板上的芯片处理器上,该装置上设有一框座,该框座贴覆在芯片处理器周缘,且该框座的中央位置设有一开口,其特征是:该开口外围上则设有凹槽。
地址 英属维京群岛托土拉罗德城梅因街杰发大厦3楼