| 摘要 |
本发明揭示一种表面保护膜剥离方法，其系用于剥离附着在一晶圆（20）之表面上之表面保护膜（11）。将晶圆支撑在一可移动台（31）上，其中该表面保护膜向上；且沿该晶圆之表面于该表面保护膜之一端（28）处形成一切口（15）；在表面保护膜之一端处，将剥离胶带附着在形成有该切口之部分的前表面上；在自晶圆之另一端（29）朝向该一端之方向移动该可移动台，且因此，将表面保护膜自晶圆之前表面剥离。结果，可剥离表面保护膜，而不会在晶圆中引起受伤或裂痕等。而且，在于固持形成有切口之部分时移动可移动台的状况下，可在不使用剥离胶带的情况下剥离表面保护膜。 |
