| 摘要 |
揭示一种制造封装基板的方法。该制造封制基板方法是藉由在核心电路板中的凸块焊垫上形成凸块，在核心电路板一表面上形成包含凸块焊垫的第一线路图案，并在核心电路板另一表面上形成一与第一线路图案电相连的第二线路图案，以及选择性地涂覆介电层在凸块焊垫暴露的那一面。此方法包括层积导电层在核心电路板的另一面，在导电层上涂覆抗镀剂，藉由提供导电层电力来电镀凸块焊垫而形成凸块，然后移除抗镀剂与导电层。不必设计额外的电镀汇流排与轻微电镀厚度偏差的鍚电镀法所形成的细微凸块，让省略印压步骤以及增加线路密度变得可能，同时在没有残余电镀汇流排情况下改善电导特性。 |
