旋转式晶片附接技术

摘要

一种旋转式晶片附接方法和制造方法，其系以旋转方法由一晶圆取得数个晶片（例如，积体电路（IC））。在链轮顶端上方，放置一晶圆片与一定位单元，该链轮可由晶圆直接取得晶片且以半连续运动的方式把取得晶片移至一接受该等晶片的网体。该链轮含有数个尖端（类型与典型取放机器人系统所用的相同较佳）和数个真空头，该等真空头系经设计成可刺穿晶圆的平坦薄膜（若需要），抓取晶片且放下晶片。此一定位系统使得晶片可放置于网体的精确位置上，用多个在适当位置的链轮安置单元使它连续移动。