| 主权项 |
1.一种印刷式极细同轴传输线,其包括: 第一金属遮蔽层; 第一绝缘层,系设于该第一金属遮蔽层上; 导电层,系设于该第一绝缘层上,以印刷设置复数 分隔导电传输件,且每二个导电传输件系构成一传 输对; 第二绝缘层,系设于该导电层上。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该导电层系采金属胶印刷形成者。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中进一步设有第二金属遮蔽层,系设于第 二绝缘层上,采金属胶印刷形成者。 4.如申请专利范围第3项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二绝缘层于该传输对间系设有复数 贯穿槽孔,该第二金属遮蔽层相对该槽孔系连结延 伸有遮蔽接部,该遮蔽接部并通过该槽孔与该第一 金属遮蔽层相导接。 5.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二绝缘层系包覆该传输对而与该第 一绝缘层相连结。 6.如申请专利范围第3项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二金属遮蔽层于该相邻传输对间分 隔位置处系连结延伸有一遮蔽接部。 7.如申请专利范围第4项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该遮蔽接部系与该第一绝缘层相连结接 。 8.如申请专利范围第3项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二金属遮蔽层及第一金属遮蔽层共 同接地并与电连接器导接。 9.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二绝缘层系以介电质印刷形成者。 10.如申请专利范围第9项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该以介电质印刷之第二绝缘层系以传输 对为单元而印刷设置于该导电传输件及该第一绝 缘层上,用以封闭该传输对。 11.如申请专利范围第3项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二金属遮蔽层可采与第一金属遮蔽 层相同的材质。 12.如申请专利范围第3项所述之印刷式极细同轴传 输线,其中该第二金属遮蔽层及该第一金属遮蔽层 之外侧系分别包覆设置有外绝缘层。 13.如申请专利范围第12项所述之印刷式极细同轴 传输线,其中该传输对侧边系设有连结该外绝缘层 之侧壁层。 14.如申请专利范围第13项所述之印刷式极细同轴 传输线,其中该侧壁层系印刷有用于遮蔽的侧遮蔽 层。 15.一种印刷式极细同轴传输线,其包括: 第一金属遮蔽层及重覆层叠的第一金属遮蔽层与 导电层,其中: 第一绝缘层,系设于该第一金属遮蔽层上; 导电层,系设于该第一绝缘层上,以印刷设置复数 分隔导电传输件,且上、下导电层的导电传输件系 相对应,以构成一传输对; 第二绝缘层,系设于该上层的导电层上。 16.如申请专利范围第15项所述之印刷式极细同轴 传输线,其中该导电层系采金属胶印刷形成者。 17.如申请专利范围第15项所述之印刷式极细同轴 传输线,其中进一步设有第二金属遮蔽层,系设于 第二绝缘层上,采金属胶印刷形成者。 18.如申请专利范围第17项所述之印刷式极细同轴 传输线,其中该第二金属遮蔽层及该第一金属遮蔽 层之外侧系分别包覆设置有外绝缘层。 图式简单说明: 第一图系习知同轴线缆结构示意图。 第二A图系习知同轴线缆的部份组装制程示意图。 第二B图系习知同轴线缆的制程流程说明。 第三图系本创作极细同轴传输线之第一实施例示 意图。 第四图系本创作极细同轴传输线之第一实施例导 电层结构示意图。 第五图系本创作极细同轴传输线之第二实施例示 意图。 第六图系本创作极细同轴传输线之第三实施例示 意图。 第七图系本创作极细同轴传输线之第四实施例示 意图。 第八图系本创作极细同轴传输线之第五实施例示 意图。 |
