感光性树脂组合物

摘要

本发明提供一种尤其可用作大型积体电路（LSI）晶片之缓冲涂层材料之感光性树脂组合物，以及由该感光性树脂获得之树脂膜。因此，本发明有关一种感光性树脂组合物，其含有：以特定混合比将以特定化学式所表示之化合物聚缩合而获得之缩聚物：100重量份；光聚合起始剂：0.01～5重量份；及特定有机矽烷：1～30重量份；以及有关一种树脂膜，其系将上述感光性树脂组合物涂布于矽晶圆面上，进行曝光显影硬化而获得者。