散热型封装结构及其制法

摘要

一种散热型封装结构及其制法，系将半导体晶片接着并电性连接至晶片承载件，且于该半导体晶片上形成有一介面层或一附有介面层之第二散热件，再于该晶片承载件上接置一具散热部及支撑部之第一散热件，且该散热部形成有对应于半导体晶片之开孔，接着形成一用以包覆该半导体晶片、介面层或附有介面层之第二散热件、及该第一散热件的封装胶体，其中该封装胶体与该介面层顶面得保有一间隔高度以形成覆盖该介面层之封装胶体，藉以避免知封装模具抵压于半导体晶片所产生之压损及溢胶问题，接着沿该介面层边缘进行切割该封装胶体，之后再移除该介面层上多余之封装胶体，以供半导体晶片进行散热，藉以避免知切割刀具直接切割散热件所产生之毛边问题与刀具耗损问题，进而得以降低切割成本。