半导体电热膜之基材表面毛细孔填补的方法

摘要

本发明系提供一种半导体电热膜之基材表面毛细孔填补的方法，其主要系将一经洗净乾燥后的陶瓷基材表面上膜（上釉），使基材表面更平滑，再予以置入一高温炉具中做加热，使基材的表面活化后，将上述调合妥当的流体材料，喷入该容置基材的炉具中，使喷入之流体瞬间起高温雾化分解氧化还原作用，形成带电位之离子均匀的附着于其表面上，因此除了直接于基材的表面形成一道半导体电热膜外，更因基材表面上膜（上釉）而更平滑，以防止基材表面毛细孔吸水产生电解而破坏电热膜者。