树脂组成物,预渍体,层合板及电路板

摘要

本发明提供低成本且低热膨胀之树脂组成物、预渍体、层合板及电路板。本发明之树脂组成物，为制造层合板所使用的树脂组成物，树脂组成物含有具芳香环之绝缘性树脂，而且由具芳香环之绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性率所得到的该绝缘体性树脂的交联点间分子量，在层合板制造后的阶段为300～1000。