具阵列接垫之晶片封装构造及其制造方法

摘要

揭示一种晶片封装构造，用以解决以往导线架基底无外接脚式晶片封装构造中引脚外露切割面生锈的问题，并具有阵列接垫之功效。该晶片封装构造系主要包含复数个打线接垫、一晶片、复数个焊线以及一封胶体。该些打线接垫之电铸核心之上下各形成有一上接合层与一下接合层，其中该电铸核心之材质系包含铜。该些焊线系电性连接该晶片至该些打线接垫之上接合层。该封胶体系密封该些焊线、该些电铸核心与该些上接合层，其中在该些打线接垫中仅有该些下接合层是显露在该封胶体之外。