半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明系提供一半导体封装结构，其包含有一封胶体、至少一晶片、复数个导电凸块以及复数条焊线电性连接该晶片与该等导电凸块，其中该晶片与该等导电凸块系镶嵌于该封胶体之底面，且部分外露于该封胶体外。