半导体装置及其测试方法

摘要

一种系统封装（SiP），包含一逻辑晶片与一记忆体晶片。记忆体晶片包含待测试之一记忆电路，而逻辑晶片包含一内部逻辑电路以及与其电连接之一测试处理器。测试处理器系与记忆电路之一存取端子连接，并提供从一外部端子输入至存取端子之一测试信号，藉以测试记忆电路。测试处理器包含一高速测试控制电路，用以调整信号延迟，并在以一实际操作速度执行高速测试时，经由高速测试控制电路将来自外部端子之一测试信号提供给存取端子。