| 发明名称 | 连接IC终端至参考电位的装置 | ||
| 摘要 | 一种用于将一电路芯片(10)的一终端(14)导电连接至一外部参考电位(26)的装置，其包括一结合接线(16)以及一已掺杂半导体材料(22)的一并联电路。 | ||
| 申请公布号 | CN100358139C | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN03803274.0 | 申请日期 | 2003.01.23 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | J·－P·福斯特纳;S·韦伯 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/66(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种电路芯片(10)，具有一用于将该电路芯片(10)的一终端(14)导电连接至一外部参考电位(26)的装置，其特征在于该装置包括一结合接线与一形成于该电路芯片(10)的一基板中的半导体区域(22)，该结合接线与该半导体区域(22)并联连接，且该半导体区域(22)比该电路芯片(10)的该基板有更高的掺杂。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||