发明名称 | 导热均热装置 | ||
摘要 | 本实用新型的导热均热装置,至少包括有:反射层以及石墨导热均热层,其石墨导热均热层设置于反射层的下表面,而当发热源置于反射层上表面时,其发热源所发出的部分热能由反射层反射散出,而部分热能穿过反射层传递至石墨导热均热层,藉由石墨本身快速导热均热的效果,使热能可均匀散布至导热装置整个板面,增加热能扩散面积,进而获得较佳的散热效果。 | ||
申请公布号 | CN200997744Y | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
申请号 | CN200720001205.7 | 申请日期 | 2007.01.09 |
申请人 | 天瑞企业股份有限公司 | 发明人 | 曾锦文;陈世惠 |
分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
主权项 | 1、一种导热均热装置,其特征在于,至少包括有:一反射层,其上表面设有至少一发热源,其下表面设有一石墨导热均热层;一石墨导热均热层,设置于该反射层的下表面。 | ||
地址 | 台湾省桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1-3号 |