发明名称 导热均热装置
摘要 本实用新型的导热均热装置,至少包括有:反射层以及石墨导热均热层,其石墨导热均热层设置于反射层的下表面,而当发热源置于反射层上表面时,其发热源所发出的部分热能由反射层反射散出,而部分热能穿过反射层传递至石墨导热均热层,藉由石墨本身快速导热均热的效果,使热能可均匀散布至导热装置整个板面,增加热能扩散面积,进而获得较佳的散热效果。
申请公布号 CN200997744Y 申请公布日期 2007.12.26
申请号 CN200720001205.7 申请日期 2007.01.09
申请人 天瑞企业股份有限公司 发明人 曾锦文;陈世惠
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/373(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人 周春发
主权项 1、一种导热均热装置,其特征在于,至少包括有:一反射层,其上表面设有至少一发热源,其下表面设有一石墨导热均热层;一石墨导热均热层,设置于该反射层的下表面。
地址 台湾省桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1-3号