| 发明名称 | 用于用晶片制造半导体芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于用包含多个半导体芯片(2)的晶片(1)制造半导体芯片(2)的方法。当在完成晶片(1)之后在晶片表面产生给定折断部(14)，并且将晶片(1)沿着这些给定折断部(14)来折断，以将半导体芯片(2)分离时，可以显著地减少在芯片(2)的晶体结构中的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101095222A | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200580045426.8 | 申请日期 | 2005.11.07 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | R·施皮茨;A·格拉赫;F·哈恩 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L29/866(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 1.用于用包含多个半导体芯片(2)的晶片(1)制造半导体芯片(2)、特别是ZR-二极管芯片的方法，其特征在于，在晶片表面产生给定折断部(14)，并且将该晶片(1)沿着这些给定折断部(14)折断，以便将这些半导体芯片(2)分离。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||