| 发明名称 | 切割/管芯－接合膜，固定芯片半导体的方法和半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种切割/管芯-接合膜，其包括在支撑基底材料(1)上的压敏粘合剂层(2)和在压敏粘合剂层(2)上的管芯-接合粘合剂层(3)，其中压敏粘合剂层(2)和管芯-接合粘合剂层(3)之间界面的剥离性在对应于管芯-接合粘合剂层(3)中机件-附着区(3a)的界面(A)和对应于部分或全部其他区域(3b)的界面(B)之间是不同的，而界面(A)的剥离性高于界面(B)的剥离性。这种切割/管芯-接合膜在切割机件过程中的保持力和将切割的芯片半导体连同管芯-接合粘合剂层一起剥离过程中的剥离性之间的平衡方面极优异。 | ||
| 申请公布号 | CN100358126C | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200310101314.2 | 申请日期 | 2003.10.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松村健;水谷昌纪 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);C09J5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王玮 |
| 主权项 | 1、一种切割/管芯-接合膜，其包含在支撑基底材料(1)上的压敏粘合剂层(2)和在压敏粘合剂层(2)上的管芯-接合粘合剂层(3)，其中压敏粘合剂层(2)和管芯-接合粘合剂层(3)之间界面的剥离性在对应于管芯-接合粘合剂层(3)中半导体晶片-附着区(3a)的界面(A)和对应于部分或全部其他区域(3b)的界面(B)之间是不同的，并且界面(A)的剥离性高于界面(B)的剥离性，管芯-接合粘合剂层(3)中半导体晶片-附着区(3a)对半导体晶片和对压敏粘合剂层(2a)的粘合力满足如下关系：对半导体晶片的粘合力大于对压敏粘合剂层(2a)的粘合力。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||