发明名称 电化学电镀电解液及于电镀表面电镀金属之方法
摘要 本发明系揭露电化学电镀聚合添加物及在最佳沟填能力下减少电镀金属上金属过度覆盖的方法。该聚合添加物系混合于一电化学电镀液中,其包含具有芳香族与芳香胺官能基单体的低正电荷密度共聚物,该低正电荷密度聚合物包括苯或咯烷酮官能基单体及咪唑或咪唑衍生物官能基单体。
申请公布号 TWI291499 申请公布日期 2007.12.21
申请号 TW094105036 申请日期 2005.02.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 石健学;眭晓林
分类号 C25D3/38(2006.01) 主分类号 C25D3/38(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种电化学电镀电解液,包括: 一电解液;以及 一聚合添加物,于该电解液中,该聚合添加物系包 含具有一芳香族单体与一芳香胺单体之聚合物。 2.如申请专利范围第1项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香族单体包含一官能基,该官能基系择自 苯与咯烷酮所组成之族群。 3.如申请专利范围第1项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香胺单体包含一官能基,该官能基系择自 咪唑与咪唑衍生物所组成之族群。 4.如申请专利范围第3项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香族单体包含一官能基,该官能基系择自 苯与咯烷酮所组成之族群。 5.如申请专利范围第1项所述之电化学电镀电解液, 其中该每一聚合物系具有一CH3(CH2CHX)m(CH2CHYCH2)n CH3 之化学式,X为一芳香族官能基,Y为一芳香胺官能基 ,m与n分别为该每一聚合物中该芳香族单体与该芳 香胺单体之数目。 6.如申请专利范围第5项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香族官能基包含一官能基,该官能基系择 自苯与咯烷酮所组成之族群。 7.如申请专利范围第5项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香胺官能基包含一官能基,该官能基系择 自咪唑与咪唑衍生物所组成之族群。 8.如申请专利范围第7项所述之电化学电镀电解液, 其中该芳香族官能基包含一官能基,该官能基系择 自苯与咯烷酮所组成之族群。 9.一种电化学电镀电解液,包括: 一电解液;以及 一聚合添加物,于该电解液中,该聚合添加物系包 含具有一芳香族单体与一芳香胺单体之聚合物且 该等聚合物之正电荷密度大体介于1~6 meq/g。 10.如申请专利范围第9项所述之电化学电镀电解液 ,其中该芳香族单体包含一官能基,该官能基系择 自苯与咯烷酮所组成之族群。 11.如申请专利范围第9项所述之电化学电镀电解液 ,其中该芳香胺单体包含一官能基,该官能基系择 自咪唑与咪唑衍生物所组成之族群。 12.如申请专利范围第9项所述之电化学电镀电解液 ,其中该每一聚合物系具有一CH3(CH2CHX)m(CH2CHYCH2)nCH3 之化学式,X为一芳香族官能基,Y为一芳香胺官能基 ,m与n分别为该每一聚合物中该芳香族单体与该芳 香胺单体之数目。 13.如申请专利范围第9项所述之电化学电镀电解液 ,其中该每一聚合物之分子量大体介于2000~40000。 14.如申请专利范围第13项所述之电化学电镀电解 液,其中该芳香族单体包含一官能基,该官能基系 择自苯与咯烷酮所组成之族群。 15.如申请专利范围第13项所述之电化学电镀电解 液,其中该芳香胺单体包含一官能基,该官能基系 择自咪唑与咪唑衍生物所组成之族群。 16.如申请专利范围第13项所述之电化学电镀电解 液,其中该每一聚合物系具有一CH3(CH2CHX)m(CH2CHYCH2) nCH3之化学式,X为一芳香族官能基,Y为一芳香胺官 能基,m与n分别为该每一聚合物中该芳香族单体与 该芳香胺单体之数目。 17.一种于电镀表面电镀金属之方法,包括下列步骤 : 提供一电解液; 混合一聚合添加物与该电解液,该聚合添加物包含 具有一芳香族单体与一芳香胺单体之聚合物; 浸泡一电镀表面于该电解液中;以及 电镀一金属至该电镀表面。 18.如申请专利范围第17项所述之于电镀表面电镀 金属之方法,其中该芳香族单体包含一官能基,该 官能基系择自苯与咯烷酮所组成之族群,该芳香 胺单体系包含一官能基,该官能基择自咪唑与咪唑 衍生物所组成之族群。 19.如申请专利范围第17项所述之于电镀表面电镀 金属之方法,其中该每一聚合物系具有一CH3(CH2CHX)m (CH2CHYCH2)nCH3之化学式,X为一芳香族官能基,Y为一芳 香胺官能基,m与n分别为该每一聚合物中该芳香族 单体与该芳香胺单体之数目。 20.如申请专利范围第17项所述之于电镀表面电镀 金属之方法,其中该每一聚合物之分子量大体介于 2000~ 40000且该等聚合物之正电荷密度大体介于1~6 meq/g。 图式简单说明: 第1a图系显示本发明应用之电化学电镀系统。 第1b图系显示本发明提供之基底之剖面图,其上利 用包含ECP聚合添加物的电镀液过度覆盖一电镀金 属层,并说明该金属层上金属过度覆盖减少的情形 。 第2图系显示本发明电镀金属之流程图。
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