具有凸块的芯片结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有凸块的芯片结构。该芯片结构包括：一芯片、在该芯片的一表面布设的复数个焊垫、成形于芯片表面且曝露焊垫的保护层、设置在该保护层上且曝露出焊垫的第一感光绝缘层、分别布设在焊垫与第一感光绝缘层上的复数个球下金属层、设置于该球下金属层与第一感光绝缘层上的第二感光绝缘层、以及对应该焊垫并接合至之导电凸块。每一球下金属层朝向该芯片的周围区域延伸有散热垫，第二感光绝缘层暴露出该散热垫；该散热垫可直接暴露散热、或再印刷散热凸块于其上以增加散热效率。

主权项

1、一种具有凸块的芯片结构，其特征在于，该芯片结构包括：一芯片；复数个焊垫，布设在该芯片的一表面；一保护层，成形于该芯片的该表面、且暴露出该焊垫；一第一感光绝缘层，设置在该保护层上；其中，该第一感光绝缘层具有复数个第一开口，所述第一开口暴露出所述焊垫；复数个球下金属层，分别布设在每一焊垫上；其中，在每一球下金属层朝向该芯片的该周围区域延伸有一散热垫；一第二感光绝缘层，设置在该球下金属层与该第一感光绝缘层上，且该第二感光绝缘层形成有复数个第二开口及复数个第三开口，其中，所述第二开口对应所述焊垫并暴露出该球下金属层，该第三开口布设在该芯片的周围区域并暴露出所述散热垫；以及导电凸块，通过该第二开口与该球下金属层接合。