| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN100356822C | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200510055801.9 | 申请日期 | 2005.03.16 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂野纯;高桥幸嗣;五十岚优助 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/02(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括：导电图案；电路元件，其与所述导电图案电连接；树脂膜，其形成于所述导电图案相互之间，覆盖所述导电图案的侧面；粘接剂，其具有导电性，并且与所述导电图案的上面及侧面接触，将所述电路元件和所述导电图案固定；密封树脂，其密封所述电路元件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||