| 发明名称 | 半导体封装构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关一种半导体封装构造及其制造方法。该半导体封装构造，主要包含一基板以及一半导体元件以倒装片连接的方式设置在基板上。本发明的半导体封装构造包含一连接结构设置在半导体元件与基板之间并且仅沿着半导体元件底面的边缘延伸，用以将半导体元件固接在基板，其中该连接结构由一胶粘剂固化而形成。该连接结构具有固接及支撑功用，还能减少半导体元件与基板间的应力，使封装构造结构不至受到高应力影响而剥离。该半导体封装方法，将一半导体元件置于一基板上；将半导体元件以倒装片连接方式连接在基板；将一胶粘剂沿着半导体芯片封装构造底面边缘涂布，在半导体元件底面边缘与基板间形成至少一胶粘结构；以及固化该胶粘结构，藉此进一步将半导体元件固定在基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100356534C | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200410048752.1 | 申请日期 | 2004.06.15 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 翁国良;卢勇利;朱吉植;李士璋 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装方法，其特征在于其包括以下步骤：将一半导体元件置于一基板上；将该半导体元件以倒装片连接的方式连接在该基板；将一胶粘剂沿着该半导体元件底面的边缘涂布，藉此在该半导体元件底面的边缘与该基板之间形成至少一胶粘结构；以及固化该胶粘结构，藉此进一步将该半导体元件固定在该基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||