发明名称 |
制备具有聚烯烃泡沫层的复合片材的方法 |
摘要 |
一种制备复合片材的方法,其中该复合片材具有第一聚烯烃基树脂的泡沫层和在泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含聚合抗静电剂的第二聚烯烃基树脂的表面层。该方法包括通过模具共挤出包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物和包含第二聚烯烃基树脂、聚合抗静电剂和挥发性增塑剂的第二熔融物,以获得复合片材。聚合抗静电剂的用量是4-100重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂计,并且挥发性增塑剂的用量是5-50重量份,以每100重量份第二聚烯烃基树脂和聚合抗静电剂的总量计。第二聚烯烃基树脂具有的结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s],而聚合抗静电剂具有的结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s],其中,Ta,Tb,Ma,和Mb满足下述条件:Tb<(Ta+30℃),Mb<Ma。 |
申请公布号 |
CN100355560C |
申请公布日期 |
2007.12.19 |
申请号 |
CN200410055001.2 |
申请日期 |
2004.06.25 |
申请人 |
株式会社JSP |
发明人 |
森田和彦;岩崎聪;有田新平 |
分类号 |
B32B5/18(2006.01);B32B27/32(2006.01);B29C47/06(2006.01) |
主分类号 |
B32B5/18(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
顾晋伟;庞立志 |
主权项 |
1.一种制备复合片材的方法,所述复合片材具有聚烯烃基树脂泡沫层和在所述泡沫层的至少一个侧面上提供的并包含抗静电剂的聚烯烃基树脂表面层,该方法包括下述步骤:提供包含第一聚烯烃基树脂和物理发泡剂的第一熔融物;提供第二熔融物,所述第二熔融物包含具有结晶温度为Ta[℃]和熔融粘度为Ma[Pa·s]的第二聚烯烃基树脂、4-100重量份具有结晶温度为Tb[℃]和熔融粘度为Mb[Pa·s]的聚合抗静电剂,以每100重量份所述第二聚烯烃基树脂计、和5-50重量份挥发性增塑剂,以每100重量份所述第二聚烯烃基树脂和所述聚合抗静电剂的总量计,Ta,Tb,Ma和Mb满足下述条件:Tb<(Ta+30℃)Mb<Ma;和通过模具共挤出所述第-熔融物和第二熔融物,以获得复合片材。 |
地址 |
日本东京都 |