| 发明名称 | 半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体器件的制造方法，以增加半导体芯片的管脚数量为目的，对布线进行电解电镀被变为可能。使用了封装基片3，利用它，用于电力供给的环形公用布线3p形成于主表面3a器件区3v的键合引脚3j的内部区域。由于用于电力供给且与公用布线3p相连的多个第一电镀线3r和第四电镀线3u可以被通过上述方式进行布置，用于电解电镀的馈线可以被布置到背面所有的连接盘部分。因此，对封装基片3的主表面3a以及背表面的布线进行电解电镀成为可能。即使多行的连接盘部分形成并覆盖背表面的周边，仍可以对所有的连接盘部分进行电解电镀。因此，以增加半导体器件管脚数量为目的，可以对布线进行电解电镀。 | ||
| 申请公布号 | CN101090081A | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200710106555.4 | 申请日期 | 2007.06.06 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 田上哲治 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)制备布线基片，该布线基片在经由用于电力供给的引出线提供电源以及在具有形成于主表面内的多个键合电极、形成于与主表面相对的背表面的多个连接盘部分、形成于主表面的键合电极的内部区域且用于电力供给的公用布线、和以公用布线电连接的用于电力供给的多个引出线的布线基片器件区内的每个布线和电极上形成镀层后，通过分离公用布线和用于电力供给的引出线形成的；(b)在布线基片的主表面上安装半导体芯片；(c)电耦合半导体芯片的电极和布线基片的键合电极；以及(d)在布线基片的连接盘部分内形成外引脚。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||