晶片零件的组装方法以及电路基板

摘要

本发明系关于能防止组装晶片零件时之位置偏移的晶片零件之组装方法。首先，将已附着在电路基板1之岛状端子21上的焊料附着物33进行平坦化。此外，进行前述焊料附着物33之平坦化的同时，或者是进行前述焊料附着物33之平坦化之后，在前述焊料附着物33的表面形成凹沟41、42。接着，在前述焊料附着物33涂敷助焊剂37。尔后，以介由前述助焊剂37来将晶片零件5放置在前述焊料附着物33上的型态进行配置。