电路板预焊凸块之修补结构及方法

摘要

一种电路板预焊凸块之修补结构及方法，系包括：提供一表面形成有复数预焊凸块之电路板，该些预焊凸块中具有至少一存在之缺陷；以及于该有缺陷之预焊凸块位置处以微电极(microanode)制程作微电镀或微电解进行修补，藉以提升制程良率，以及降低制程成本。