| 摘要 |
【课题】本发明提供一种端子之制造方法，其系在设置于电路基板上之由零件组装用的复数个端子所成之端子的表面上形成焊料预涂层之方法，该方法即使是针对窄间距的端子也能使形成于端子内之各个端子表面的焊料预涂层之厚度均一化。【解决手段】在绝缘基板1之上预先形成有将相对峙的端子2a、2b相互间各自连接之由与前述端子2a、2b相同材质所构成的连结部10，且在包含有此连结部10的端子之表面设置焊料层5，再将此焊料层5加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层6，然后再切断除去前述端子2a、2b相互间之不要的部分。 |
