电子零件之树脂填封成形方法及电子零件之树脂填封成形装置

摘要

本发明系提供可确实防止在成形之封装体内形成气泡之电子零件之树脂填封成形方法及其装置。树脂填封成形装置包含第1模、第2模、罐单元及减压机构。第1模具有第1模面，同时安装有已搭载电子零件之基板。第2模具与第1模面相向之第2模面，同时具有用以承接电子零件之模穴。罐单元在第1模与第2模闭合之状态下，从缝隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，使第1模面与第2模面与罐单元之间所构成之空间变成真空。