| 发明名称 |
用于电子组件之保护的有机封装剂组合物 |
| 摘要 |
一种涂覆于箔上形成(formed-on-foil)之陶瓷电容器上且嵌入印刷线路板内之有机封装剂组合物，使得该电容器可抵抗印刷线路板之化学品且通过在高湿度、高温及所施加直流偏压条件下进行之1000小时加速寿命测试。 |
| 申请公布号 |
TW200746939 |
申请公布日期 |
2007.12.16 |
| 申请号 |
TW096112516 |
申请日期 |
2007.04.10 |
| 申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
汤玛士E 杜伯;约翰D 桑莫司;威廉J 柏蓝德;欧加L 雷诺威尔;迪塔卡 曼裘达 |
| 分类号 |
H05K1/16(2006.01);H05K3/38(2006.01);H01L23/12(2006.01);H05K3/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
