| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上，并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上，进而，将各自的元件用接地连接端子连接到共同的接地布线部(53)上，同时在模拟用电源布线部(54A)与EBG布线部(52)之间设置分离两者的接地布线部(53)。由此，既可降低对模拟芯片(101)的电源干扰，又可谋求实现高密度安装。 | ||
| 申请公布号 | CN101083256A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200710106535.7 | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 大坂英树;植松裕;铃木英一 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/12(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于：具有：连接了电源连接端子和接地连接端子的数字半导体元件；连接了电源连接端子和接地连接端子的模拟半导体元件；安装了上述数字半导体元件和上述模拟半导体元件的布线基板；以及连接到上述布线基板上的多个外部端子，其中上述布线基板具有：将2个具有不同的阻抗的布线图案作为单位布线图案并在平面上设置多个上述单位布线图案而构成的EBG布线部；接地布线部；连接到上述EBG布线部的一端上的数字元件用电源布线部；以及连接到上述EBG布线部的另一端上的模拟元件用电源布线部，将上述数字半导体元件用的上述接地连接端子和上述模拟半导体元件用的上述接地连接端子连接到上述布线基板的上述接地布线部上，将上述数字半导体元件用的上述电源连接端子连接到上述布线基板的上述数字元件用电源布线部上，将上述模拟半导体元件用的上述电源连接端子连接到上述布线基板的上述模拟元件用电源布线部上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||