发明名称 薄制黑膏药、黑膏药薄制方法及黑膏药薄制设备
摘要 本发明涉及薄制黑膏药,它包括背衬材料层和附着于其上的膏药层,膏药层的厚度为0.1~0.9mm;本发明黑膏药的薄制方法,其步骤为:1)取熬制好的膏料制成膏坯;2)将所得的膏坯在加热的同时压制成薄片状,使其厚度保持在0.1~0.9mm之间;3)成型的薄片状黑膏药经剪切成形、包装,即到成品。黑膏药薄制设备,包括传送装置,传送装置的前端设有将膏料加温并压薄的温控压片装置,温控压片装置之后设有将已经压成均匀薄片状的膏料冲压成圆片状的坯料成形装置,坯料成形装置后设有可将膏坯压成薄片的加热压薄装置。本发明黑膏药不需加温即可直接贴于患处部位,可反复揭贴多次,而本发明黑膏药成型机结构简单、便于操作实现了黑膏药成型的机械化连续生产。
申请公布号 CN100352425C 申请公布日期 2007.12.05
申请号 CN200610020118.6 申请日期 2006.01.02
申请人 莫有双;王增谊 发明人 莫有双;王增谊
分类号 A61K9/06(2006.01);A61J3/04(2006.01) 主分类号 A61K9/06(2006.01)
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 代理人 马兰
主权项 1、薄制黑膏药,包括背衬材料层和附着于其上的膏药层,其特征在于:所述膏药层(11)是由熬制好的膏料制成膏坯,并将所得膏坯用加热压薄装置在加热的同时压成厚薄均匀的薄片状制得,其厚度为0.1~0.9mm。
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