发明名称 具倒装发光二极管的发光装置制造方法
摘要 本发明提出一种具倒装发光二极管的发光装置制造方法,其步骤包括首先提供数个罩光体,每一罩光体内设置有一金属导线架,并提供一基材,在基材上设有发光二极管,且发光二极管利用倒装方式设置在基材上,并在罩光体下,利用一金属接合层使基材固定在罩光体下,并使基材与罩光体内的金属导线架形成电性连接,最后以每一罩光体为单位进行裁切,而形成数个具倒装发光二极管的发光体。本发明可简化制程、提高制程效率及良率,更可提高散热效率。
申请公布号 CN100353577C 申请公布日期 2007.12.05
申请号 CN200410100777.1 申请日期 2004.12.14
申请人 新灯源科技有限公司 发明人 陈振贤;林俊仁
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L21/50(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1.一种具倒装发光二极管的发光装置制造方法,其特征在于,步骤包括:提供数个罩光体,且每一该罩光体内是设置有一金属导线架,且该罩光体透过该导线架作相互连结;提供一基材,其上是设置有至少一发光二极管,且该发光二极管是利用覆晶方式以设置于该基材上;将该基材利用一金属接合层固定于该罩光体下,以使该基材与每一该罩光体内的金属导线架形成电性连接;以及以每一该罩光体为单位对罩光体组进行裁切,以形成数个独立的具倒装发光二极管的发光体。
地址 文莱达鲁萨兰国