发明名称 | 装热控块的热熔断器以及制造热控块的方法 | ||
摘要 | 提供一种热敏材料,可对装有热控块的热熔断器的操作温度、或热变形温度进行调节,当能防止暴露在恶劣外部环境发生变形、变化或出现类似缺陷,提供一种价廉、操作温度选择范围宽、操作后绝缘电阻高、操作响应速度快、热控块(3)的机械强度提高的热熔断器。为此,热敏材料由相应高分子物质的热塑性树脂制成,热控块(3)的热变形温度用温度设定法调节,壳体(1)为内装弹簧件的强压缩弹簧和弱压缩弹簧(6)和(8)且加以密封的金属壳。 | ||
申请公布号 | CN100353474C | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
申请号 | CN200410089882.X | 申请日期 | 2004.10.28 |
申请人 | 恩益禧肖特电子零件有限公司 | 发明人 | 吉川时弘 |
分类号 | H01H37/76(2006.01) | 主分类号 | H01H37/76(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 周承泽 |
主权项 | 1.一种装有热控块的热熔断器,它包括:圆柱状壳体(1),其内装有热控块(3),该热控块是由热敏材料成形的,所述热敏材料受热时会变形;第一引线件(2)形成的第一电极,它连接在所述壳体(1)一个开口上;第二引线件(10)形成的第二电极,它连接在所述壳体(1)另一开口上;可移动导电件(7),位于所述壳体内(1),与所述热控块(3)衔接;位于所述壳体(1)内的弹簧(6,8),施力于所述可移动导电件(7)上,其中:所述热控块(3)由受热时呈塑性的高分子物质制成;所述热控块(3)的热变形程度由调节操作温度的方法来调节;在受到所述弹簧(6,8)所施加力的情况下,所述热控块(3)受热至所需操作温度时会熔化软化或熔化而热变形;并且所述热控块(3)加热到所需的操作温度时,对所述第一和第二电极之间的电路起开关作用。 | ||
地址 | 日本滋贺县 |