发明名称 波长分波多工器的封装结构
摘要 本发明系有关于一种波长分波多工器的封装结构,尤指一种可避免渗胶现象且提高生产良率之波长分波多工器的封装结构。本封装结构包括:一由一低热膨胀系数材料构成之管状固定单元;一部分嵌入此管状固定单元之第一准直透镜;一部分嵌入于此管状固定单元之第二准直透镜以及一滤光单元。其中,此滤光单元系位于此管状固定单元中并夹置于此第一准直透镜与此第二准直透镜之间。藉由将此封装结构塞入一外金属管中,且再将两外金属管盖管盖分别套设于于此外金属管的两端,本封装结构可免于受到外界环境之热、电磁波或振动的影响,延长其使用寿命。
申请公布号 TWI290638 申请公布日期 2007.12.01
申请号 TW094133369 申请日期 2005.09.26
申请人 亚洲光学股份有限公司 发明人 王锦祥
分类号 G02B6/293(2006.01) 主分类号 G02B6/293(2006.01)
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;苏建太 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 1.一种波长分波多工器之封装结构,包括: 一管状固定单元,系由一低热膨胀系数材料构成; 一部分嵌入该管状固定单元之第一准直透镜; 一部分嵌入于该管状固定单元之第二准直透镜;以 及 一滤光单元,系位于该管状固定单元中,且夹置于 该第一准直透镜与该第二准直透镜之间; 其中,该第一准直透镜之嵌入部分及该第二准直透 镜之嵌入部分系以一固定胶分别固定于该管状固 定单元。 2.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该第 一准直透镜系为渐变折射率透镜。 3.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该第 二准直透镜系为渐变折射率透镜。 4.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该固 定胶系位于该第一准直透镜之嵌入部分与该管状 固定单元之间。 5.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该固 定胶系位于该第二准直透镜之嵌入部分与该管状 固定单元之间。 6.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该管 状固定单元系为玻璃管。 7.如申请专利范围第6项所述之封装结构,其中该固 定胶系为UV胶。 8.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该管 状固定单元系为金属管。 9.如申请专利范围第8项所述之封装结构,其中该固 定胶系为热固胶。 10.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该 管状固定单元之材质系为陶瓷。 11.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该 封装结构更包括一外金属管,且该管状固定单元系 容置于该外金属管中。 12.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中该 封装结构更包括两分别套设于该外金属管两端的 外金属管盖。 13.一种波长分波多工器之封装结构,包括: 一管状固定单元,系由一低热膨胀系数材料构成; 一部分嵌入该管状固定单元之第一准直透镜,其位 于该管状固定单元内侧之受光面具有一红外线截 止膜堆;以及 一部分嵌入于该管状固定单元之第二准直透镜; 其中,该第一准直透镜之嵌入部分及该第二准直透 镜之嵌入部分系以一固定胶分别固定于该管状固 定单元。 14.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 第一准直透镜系为渐变折射率透镜。 15.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 第二准直透镜系为渐变折射率透镜。 16.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 固定胶系位于该第一准直透镜之嵌入部分与该管 状固定单元之间。 17.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 固定胶系位于该第二准直透镜之嵌入部分与该管 状固定单元之间。 18.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 管状固定单元系为玻璃管。 19.如申请专利范围第18项所述之封装结构,其中该 固定胶系为UV胶。 20.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 管状固定单元系为金属管。 21.如申请专利范围第20项所述之封装结构,其中该 固定胶系为热固胶。 22.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 管状固定单元之材质系为陶瓷。 23.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 封装结构更包括一外金属管,且该管状固定单元系 容置于该外金属管中。 24.如申请专利范围第23项所述之封装结构,其中该 封装结构更包括两分别套设于该外金属管两端的 外金属管盖。 图式简单说明: 图1系系习知之波长分波多工器的封装结构的剖面 示意图。 图2A系本发明第一较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的立体示意图。 图2B系本发明第一较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的剖面示意图。 图3A系本发明第二较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的立体示意图。 图3B系本发明第二较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的剖面示意图。 图4A系本发明第三较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的立体示意图。 图4B系本发明第三较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的剖面示意图。 图5A系本发明第四较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的立体示意图。 图5B系本发明第四较佳实施例之波长分波多工器 的封装结构的剖面示意图。
地址 台中县潭子乡台中加工出口区南二路22之3号
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