多晶片结构

摘要

一种多晶片结构，其至少包括一第一晶片、一第二晶片与一第一导热层。第一晶片具有一第一表面及多个第一接垫，这些第一接垫配置于第一表面上。第二晶片具有一第二表面及多个第二接垫，这些第二接垫配置于第二表面上，而第二表面朝向第一表面。第一导热层介于第一晶片及第二晶片之间，第一导热层具有一导热区、多个第一电性连接组件与多个第一介电区。第一电性连接组件设于第一导热层内，且用于使第一表面电性连接至第二表面。这些第一介电区围绕这些第一电性连接组件，且这些第一电性连接组件藉由这些第一介电区而与导热区电性绝缘。