| 主权项 |
1.一种化学机械研磨垫,其包含水不溶性基质及分 散于水不溶性基质物质之水溶性粒子,且具有研磨 表面及位于研磨表面相反侧之非研磨表面,其中 该垫具有透光区域,其可自研磨表面透光至非研磨 表面,及透光区域之非研磨表面之表面粗糙度(Ra) 为10 m或以下。 2.如请求项1之化学机械研磨垫,其除透光区域外, 具有透光性质较透光区域为低之弱透光区域,而透 光区域被弱透光区域所包围。 3.如请求项2之化学机械研磨垫,其中透光区域系套 陷在非研磨侧之弱透光区域中,致透光区域较弱透 光区域为薄。 4.一种化学机械研磨叠层垫,其包含如申请专利范 围第1项之化学机械研磨垫及该垫之非研磨表面上 所形成之底层,该底层具有延伸通过其厚度方向之 透光区域,及该透光区域与化学机械研磨垫之透光 区域光相通。 5.如请求项1之化学机械研磨垫,其系用于装配光终 点侦测器之化学机械研磨机。 6.如请求项4之化学机械研磨叠层垫,其系用于装配 光终点侦测器之化学机械研磨机。 7.一种使用如请求项1之化学机械研磨垫之化学机 械研磨方法,其包含利用光终点侦测器侦测化学机 械研磨之终点。 8.一种使用如请求项4之化学机械研磨叠层垫之化 学机械研磨方法,其包含利用光终点侦测器侦测化 学机械研磨之终点。 图式简单说明: 图1系本发明研磨垫之薄部份之一实例之剖面图; 图2系本发明研磨垫之薄部份之另一实例之剖面图 ; 图3系本发明研磨垫之薄部份之又一实例之剖面图 ; 图4系本发明研磨垫之薄部份之再一实例之剖面图 ; 图5系本发明研磨垫之薄部份之一实例之底面图; 图6系本发明之薄部份之底面图; 图7系本发明之薄部份之底面图;及 图8系利用本发明研磨垫或研磨叠层垫之研磨机之 图示。 |
