发明名称 |
固体电解电容器 |
摘要 |
薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠,第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极,第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极,由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。 |
申请公布号 |
CN100350526C |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
申请号 |
CN03142429.5 |
申请日期 |
2003.06.06 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
河内歩;高木诚司;御堂勇治;是近哲广 |
分类号 |
H01G9/15(2006.01);H01G9/00(2006.01) |
主分类号 |
H01G9/15(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
胡烨 |
主权项 |
1.固体电解电容,其特征在于,具备至少一个第1电容器元件,至少一个第2电容器元件,包含前述至少一个第1电容器元件和前述至少一个第2电容器元件的层叠体,装有前述层叠体的外包装体,至少一部分设置在前述外包装体的第1端面、与阀金属多孔箔和阀金属箔相连的第1外部电极,以及至少一部分设置在前述外包装体的第2端面、与前述第1和第2集电体层相连的第2外部电极;前述第1电容器元件具有前述阀金属多孔箔、在前述阀金属多孔箔上形成的第1电介质薄膜、在前述第1电介质薄膜上形成的第1固体电解质层及在前述第1固体电解质层上形成的集电体层;前述第2电容器元件具有前述阀金属箔、在前述阀金属箔上形成的阀金属多孔体、在前述阀金属多孔体上形成的第2电介质薄膜、在前述第2电介质薄膜上形成的第2固体电解质层及在前述第2固体电解质层上形成的第2集电体层,在前述至少一个第1电容器元件的上方层叠至少一个第2电容器元件。 |
地址 |
日本国大阪府门真市 |