发明名称 交直流电弧金属喷涂方法
摘要 本发明的交直流电弧金属喷涂方法,亦称交流或直流微熔电喷技术,属电弧喷涂技术领域,该方法是在基底物料上用交直流电弧喷涂金属层,使基底表面再造化,工艺方法步骤有:基底表面处理;在基底上用交直流电弧实施金属喷涂;特点是:在喷涂步骤中加了非常规预处理,即在基底与金属喷涂层间预先喷、或涂、或刷一层过渡连接层,该层用按需要的物料组份配制成的料浆在基底上形成,然后在该连接层上实施金属喷涂,好处是:基底表面和金属喷涂层间连接牢固,提高了金属喷涂的质量,使基底材料由金属拓宽至非金属,扩大了喷涂应用领域、范围,也使交流电喷涂的质量几乎和直流电喷涂的一样;还能采用与基底相对应的凸凹模法实现本技术,实施金属喷涂操作更便利;该方法适合于一切交直流电弧金属喷涂推广和使用。
申请公布号 CN100350068C 申请公布日期 2007.11.21
申请号 CN200410012250.3 申请日期 2004.04.19
申请人 梁一明 发明人 梁一明
分类号 C23C4/00(2006.01) 主分类号 C23C4/00(2006.01)
代理机构 山西五维专利事务所有限公司 代理人 傅权
主权项 1.一种交直流电弧金属喷涂方法,亦称交流或直流微熔电喷技术,是在基底物料上用交直流电弧喷涂金属层,使基底表面再造化的方法,其包括的工艺方法步骤有:基底表面处理;在基底上用交直流电弧实施金属喷涂;特征在于:其工艺方法步骤还包括有非常规预处理,即是在基底与金属喷涂层间预先形成一层过渡连接层,该过渡连接层由按需要配制成的料浆经喷、或涂、或刷在基底上形成,该料浆各组份按重量比例的配方为:胶粘剂1份、稀释剂0~60份、骨料0~60份、色剂添加少量至显颜色止或不添加,其中稀释剂包括有机类稀释剂或水,骨料包括粒径在16~400目的粉状和/或粒状的固体物质,色剂是各种颜色的颜料或染色剂,这层过渡连接层厚度为0.01~2mm。
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